Bonding 과 FlipChipBonding 으로 나뉜다. Wire Bonding과 FlipChipBonding의 가장 큰 차이는 Wire Bonding은 말 그대로 <그림 1>에서 보듯이 Wire를 사용하여 Outer lead 와 Inner lead를 전기적으로 연결하는 방식이며, FlipChipBonding은 Wire Bonding과는 다르게 칩의 전극패턴 혹은 Inner lead에 도전성 Bump가 뒤집어져 캐리어에 직접
기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던지, 입출력 매칭을 아주 완벽하게 잡아 놓아야 한다. 그렇기 때문에 어떠한 경우던지 Wire bonding거리는 최대한으로 짧은게 좋다.
4) Flip - chip
1. Introduction
흔히들 21세기를 ‘빛의 시대’라 말한다. 과거 실리콘 반도체가 전자 정보의 혁명을 가능케 했다면 이제 제 3세대 반도체인 질화물 반도체가 21세기 빛의 혁명을 예고하고 있다. 발광다이오드(light emitting diode: LED), 즉 "빛을 내는 반도체"가 바로 그것이다. LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
반도체 시장은 비메모리와 메모리 시장으로 분류할 수 있으며, 모두 성장을 지속하고 있다. 2010년까지 전세계 반도체 시장은 연평균 6.8%의 높은 성장률을 기록할 것이다. 메모리 반도체의 연간 가격 하락폭이 큰 것을 감안하면, 출하량 기준의 성장은 이보다 높게 나타나고 있다. 이에 따라 반도체를 패
인쇄 회로기판의 고밀도화는 도체의 세선화, 비아 홀 직경의 소형화, 다층화, FPC화, SMT화에 의하여 촉진되고 있으며, 다층판, 플렉시블 회로기판의 사용 이후 더욱 증가하고 있다. 또한 Build-up 방식에 의한 새로운 다층판 제조 공정이 대두되고 있으며, 열전도성이 양호한 인쇄회로기판의 채용이 점차 증
패키지인 CSP(Chip Size Package)가 개발되어 상용화되고 있다. 최근의 패키지 개발 추세는 칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등이 급부상하고 있다.
서론
1.현재 동물에 대한 투여방법의 종류
ㆍInjection - 흔하게 쓰이는 주사를 말한다. 혈관으로 직접 투여하는 방법이다.
ㆍOral drug delivery - 입을 통해 약을 섭취하는 방법이다.
ㆍPatch - 피부에 붙여서 피부를 통해 약이 흡수 되도록 하는 방식을 말한다. 예로는 우리가 흔히 사용하는 파스
* M1, M2, M3
통화의 기능 및 정책목표에 따라 규정되는 통화량 지표이다.
M1은 일반적으로 지불수단이 되는 현금통화 및 요구불예금만을 포함하는 협의의 통화지표이며, 여기에 저축성 예금환이 포함되어 광의의 총통화 M2를 구성한다. M1, M2가 화폐의 창출 기능을 갖는 통화금융기관 만의 금융자산만을
소액주주(少額株主)․소수주주(小數株主)
2000년 12월 29일 개정된 소득세법에서는 기업이 발행한 주식총액 또는 출자총액의 1%에 해당하는 금액과 3억원 미만의 금액 중 적은 쪽에 해당하는 주식을 가진 사람을 소액주주라 하고 있다. 다만 은행법에 의한 금융기관의 경우에는 발행주식총액 또는 출